Spansion(飞索)

Spansion Serial Flash系列产品特点：

•体积小— 由于串行flash采用比并行flash更少的连线在一个系统中传送数据，所以缩小的系统板的空间，能常采用SOIC8、DFN、BGA等封装;

•低功耗 — 串行SPI FLASH器件采用串行接口进行连续数据存取，所以可以达到工作电流：7mA 待机电流：8uA;

•工作温度范围宽 - 最新的Q版本工作温度在-40 to +105;

•快速擦除烧录程式 —通过4KByte统一Sector-Erase,32Kbyte或者64Kbyte Block-Erase或者Chip- Erase能力，目前已达到数据擦除：18mS;

•成本低，用途广 - 由于是台湾生产与加工，无形中降低了很多成本。广泛应用于数码类以及消费类电子产品中;

•产品线长 - 串行SPI FLASH产品提供512Kb - 128Mb的密度、I2C、Microwire 和 SPI 兼容协议。