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Spansion(飞索)

来源: 时间:2015-05-12 阅读: 2811

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  Spansion Serial Flash系列产品特点:

  •体积小— 由于串行flash采用比并行flash更少的连线在一个系统中传送数据,所以缩小的系统板的空间,能常采用SOIC8、DFN、BGA等封装;

  •低功耗 — 串行SPI FLASH器件采用串行接口进行连续数据存取,所以可以达到工作电流:7mA 待机电流:8uA;

  •工作温度范围宽 - 最新的Q版本工作温度在-40 to +105;

  •快速擦除烧录程式 —通过4KByte统一Sector-Erase,32Kbyte或者64Kbyte Block-Erase或者Chip- Erase能力,目前已达到数据擦除:18mS;

  •成本低,用途广 - 由于是台湾生产与加工,无形中降低了很多成本。广泛应用于数码类以及消费类电子产品中;

  •产品线长 - 串行SPI FLASH产品提供512Kb - 128Mb的密度、I2C、Microwire 和 SPI 兼容协议。

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