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肖特高科技电子封装产品助力高频应用 实现最大的数据传输

来源: 时间:2015-05-12 阅读: 2258

 

        肖特高科技电子封装产品助力高频应用 实现最大的数据传输速度

  旧金山(美国)/兰茨胡特(德国),2014年3月11日,跨国高科技集团肖特近日为目前市场上速度最快的数据通信收发器——四通道小型可插拔(Q SF P)收发器,推出配备微型高温共烧陶瓷(H TCC)密封封装管壳产品,以协助设计人员开发各类新一代高速E t h e r n e t收发器。此外,为了支持多种差分与单端高频应用,公司还开发了一系列高性能的2 8 Gbi t / s TO P LU S ®封装产品。肖特将于2 0 1 4年3月1 1 日至1 3日,在美国旧金山举行的光纤通信大会(O FC/NFO EC)(# 2 0 2 1展位)上展示其H TCC密封管壳和TO P LU S ®封装产品。

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  最新问世的用于4x25Gbit/s QSFP收发器的HTCC密封封装是目前短距离通信领域中尺寸最小、性能最强的封装产品,并可实现前所未有的高达28 Gbit/s的数据传输速率。它适用于数据通信及企业数据中心光纤网络中的收发器。该产品目前可供客户试用评估。

  来自肖特电子封装事业部光电技术研发部的Benjamin Stahl 博士对此解释道:“我们在HTCC密封件领域积累的深厚专业知识增强了此款小型化封装产品的设计,它可为射频(RF)接口提供一个高密度的互连解决方案。客户的反馈信息证实了我们对该管壳产品的高性能测试数据。”

  TO P LU S ®:更多样化的设计和定制解决方案肖特目前提供一系列不同设计的28 Gbit/s TO PLUS® 封装产品,因此能够支持多种差分与单端高频应用。公司可为感兴趣的客户提供标准设计的样品。肖特电子封装事业部光电技术研发部主管Robert Hettler表示:“那些为了测试目的而订购我们产品的客户向我们反馈了很多正面信息,我们自己的测量数据也佐证了这些反馈。”肖特管座的性能完全满足光纤通道组件的要求。

  除了标准产品组合之外,肖特还提供定制的TO PLUS®解决方案。 Hettler表示:“对于我们而言,TO PLUS® 管座不仅仅是一个产品,它还体现了我们在高频应用领域的研发实力。我们还能提供各种柔性印刷电路(FPC)设计,从而让TO封装能够可靠地连接收发器电路板,且保持其高速传输特性。”


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